半導體產業主要由集成電路、半導體分立器件、光電器件和傳感器等產品構成，其中集成電路是半導體產業最大的組成部分，亦是濺射靶材重要應用領域。信息技術的飛速發展，要求集成電路的集成度越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。
釩（V）靶材
鐵（Fe）靶材
鈷（Co）靶材
鈮（Nb）靶材
鉭（Ta）靶材
鎢（W）靶材
鎳（Ni）靶材
鈦（Ti）靶材
鋁（Al）靶材
銅（Cu）靶材
鎳釩（NiV）合金靶材
鎳鐵（NiFe）合金靶材
鎳鉻（NiCr）合金靶材
